多層板的製作方法一般由內層圖形先做,然後以印刷蝕刻法做成單麵或雙麵基板,並納入指定的層間中,再經加熱、加壓並予以粘合,至於之後的鑽孔則和雙麵板的鍍通孔法相同。
製造方法:當初多層板以間隙法、增層法、鍍通法三種製造方法被公開。由於間隙孔法在製造上甚費工時,且高密度化受限,因此並未實用化。增層法因製造方法相當複雜,加上雖具高密度化的優點,但因對高密度化需求並不如來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發的要點。至於與雙麵板同樣製程的PTH法,仍是多層板的製造法。
多層板包紮方法:各行各業對高壓設備的需求越來越多。然而現實生產中,高壓設備存在許多不可避免的先天缺陷,例如,使用環境存在頻繁波動、高溫、低溫、壓力以及強腐蝕性介質等,將。焊接工藝和操作技術也可能使其產生咬邊、凹陷、焊瘤、氣孔、夾渣、裂紋、未焊透、未熔合、錯邊、角變形和餘高過高等缺陷。多層板包紮工藝的到來將大大減少此類事故的發生。近年來我國工業高速發展,對壓力容器產品的大型化、高參數化的技術要求明顯提高。如今大型壓力容器有單層板焊式、單層鍛焊式多層包紮式、多層繞帶式、多層繞板式、多層繞帶式、多層繞絲式、多層熱套式。在這些之中,多層包紮壓力容器的製造使用很多,因為其工藝的安全可靠,所以被普遍采用。
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